IT之家 5 月 17 日讯息，YouTube 频谈 Phone Repair Guru 近日对搭载M4 芯片的全新 13 英寸 iPad Pro 进行了拆解开云体育，展示了该平板的里面磋磨细节。

在上周的 iPad 新品发布会上，示意新款 iPad Pro 的散热性能比较上一代提高了近 20%。为了兑现这一提高，苹果在机身里面加入了石墨导热膜，而况私密地将后置的苹果 Logo 改为铜质材质，从而增强散热性能，拆解视频也展示了这少量。

IT之家防御到，另一个变化是，新款 iPad Pro 的前置录像头和 Face ID 模组被移到了右侧边框的位置，也即是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附点方位之处，拆解还揭示了新款 iPad Pro 里面磁铁阵列的一些更始。

总的来看，新款 iPad Pro 的里面磋磨与上一代约莫交流，视频还展示了中央逻辑板（集成 M4 芯片）、一块带易拉胶条的 10209mAh 电板、四扬声器等组件。

新款 iPad Pro 已于本周三肃穆发售，除了 M4 芯片外，新机还弃取了 OLED 显露屏以及更马虎的机身磋磨。